MSI en su traducción en línea mostró por primera vez el chipset en vivo AMD X670 en una de sus placas base sin un radiador de enfriamiento instalado. Realmente consta de dos microcircenses. La propia Amd confirmó previamente que los chipsets más antiguos son una conexión AMD B650 de dos chips, pero la compañía no los transmitió en vivo.
MSI confirmó previamente que los sistemas Ryzen 7000 recibirán la tecnología de overclocking AMD EXPO para RAM DDR5, y también publicó un video tutorial sobre la instalación de Ryzen 7000 en el nuevo Socket AM5. A la propia AMD no parece gustarle que su socio sea tan directo a la hora de divulgar esta información. Al parecer, en Computex 2022 AMD solo quiso compartir algunos detalles nuevos sobre sus procesadores de escritorio de próxima generación, así como la plataforma en la que se utilizarán. No se trataba de un anuncio en toda regla, al menos por ahora. Se espera que este otoño.
Bajo la presión de AMD, MSI todavía tuvo que eliminar parte de la información publicada anteriormente. Sin embargo, el fabricante no ha renunciado a las nuevas filtraciones de información y esta última apareció en forma de una demostración en vivo, donde MSI mostró varios productos preparándose para el lanzamiento.
La nueva plataforma de AMD utiliza socket AM5 (LGA 1718) y admitirá chips con un consumo máximo de energía de 170W. La primera generación de procesadores Socket AM5 se basará en la arquitectura Zen 4 y admitirá ram DDR5 e interfaces PCIe 5.0. Las placas base para los nuevos procesadores estarán equipadas con chipsets AMD X670E, X670 y B650. El primero y el segundo son un conjunto de logiki que consta de dos microcircidades B650. Proporcionarán soporte para hasta 24 líneas PCIe 5.0 para gráficos y subsistema de memoria.
El TDP en una de las microcircidades de los chipsets X670E y X670 es de 7 W, y las placas de circuito basadas en X670 con dos microcircidades remotas entre sí son perfectamente capaces de usar enfriamiento pasivo, lo que sería difícil de lograr si todas las posibilidades de estos chipsets se realizaran en un cristal.
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