Huawei dijo que ha desarrollado sus propias herramientas de diseño de chips, un movimiento destinado a eludir las sanciones de Estados Unidos y hacer que el gigante tecnológico chino sea más independiente en el campo de los semiconductores.
Eric Xu, presidente rotativo de Huawei, dijo que la compañía, junto con otras firmas locales, ha creado conjuntamente las herramientas de diseño de chips electrónicos necesarias para producir semiconductores de 14 nanómetros o más, según un comunicado obtenido por la publicación financiera y comercial china Yicai.
Sue dijo que estas herramientas serán inspeccionadas este año, lo que les permitirá ponerse en uso.
Huawei no estuvo disponible de inmediato para hacer comentarios cuando fue contactado por CNBC.
Si las afirmaciones de Xu son ciertas, Huawei dará un paso hacia la reducción de su dependencia de la tecnología de semiconductores estadounidense. Las empresas estadounidenses dominan el mercado de herramientas de diseño de chips con empresas como Synopsys y Cadence Design Systems.
En 2020, Washington cortó a Huawei de las herramientas de diseño de chips de EE. UU. a través de sanciones, lo que paralizó el negocio de teléfonos inteligentes del gigante tecnológico chino.
El discurso de Xu dijo que las herramientas de diseño se diseñarán para chips de 14 nanómetros y más grandes. El número "nanómetro" se refiere al tamaño de cada transistor individual en el chip. Cuanto más pequeño es el transistor, más de ellos se pueden ubicar en un semiconductor. Por lo general, la reducción del tamaño de los nanómetros puede conducir a chips más potentes y eficientes.
Sin embargo, los chips de 14 nanómetros están varias generaciones por detrás de lo que actualmente se encuentra en la última tecnología de teléfonos inteligentes. Por ejemplo, el iPhone 14 Pro Max de Apple usa un chip de 5 nanómetros. Sin embargo, los chips de 14 nanómetros pueden usarse en algunos de los otros productos de la compañía.
Pranai Kotasthane, presidente del Programa de Geopolítica de Alta Tecnología del Instituto Takshashila, dijo a CNBC que esperará a ver más detalles antes de saber qué tan efectivas son las herramientas de diseño de Huawei.
Kotastane explicó que las empresas de fabricación de chips por contrato, también conocidas como fundiciones, trabajan con empresas de diseño de semiconductores para producir un conjunto de archivos llamado Process Design Kit. Este PDK "modela las características físicas y eléctricas" de los componentes principales de un solo chip. La empresa de diseño y el fabricante deben pasar por un proceso de optimización de la fabricación para garantizar el mayor rendimiento de semiconductores. Si ese proceso no ocurre, entonces "los diseños de chips no se convertirán en chips", dijo Kotastan.
"Todavía no hay evidencia suficiente para sugerir que las empresas chinas de EDA (automatización de diseño electrónico) hayan cruzado esta barrera".
dijo Kotastane
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